Последовательность операций:

Схема технологического процесса изготовления платы ГИС

Последовательность операций:

Подготовка (очистка) подложек

Напыление резистивной плёнки на всю поверхность

.1 Создание предварительного вакуума

.2 Создание рабочего вакуума

.3 Запуск рабочего газа

.4 Подача напряжения анод - катод

.5 Напыление

.6 Отжиг плёнок ( выдержка 2 - 2,5 часа )

.7 Запуск воздуха

.8 Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

. Напыление проводящего слоя

. Фотолитография 1. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводящего слоя и резистивного с пробельных мест.

.4 Удаление фоторезиста.

. Фотолитография 2. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводникового слоя в резистивной части. . Формирование резисторов.

.4 Удаление фоторезиста.

Фотолитография 3. Формирование защитного слоя

.1 Нанесение фоторезиста

.2 Совмещение и экспонирование

.3 Проявление фоторезиста.

. Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

Другие статьи по теме

Технологический процесс изготовления платы интегральной микросхемы-фильтра Микроэлектроника как современное направление проектирования и производства электронной аппаратуры различного назначения является катализатором научно-технического прогресса. Автоматизац ...

GMSK-модулятор В среде MATLAB собрали схему MSK модулятора, установили заданные параметры элементов схемы. Рисунок1-спектр сигнала на выходе схемы Затем со всех осциллогр ...

Методы стабилизации коэффициента усиления оптических усилителей В настоящее время оптоволоконные сети являются самым перспективным видом информационных сетей, что обусловлено множеством их преимуществ. В то время как одна из проблем коаксиальных кабе ...