Последовательность операций:
Схема технологического процесса изготовления платы ГИС
Последовательность операций:
Подготовка (очистка) подложек
Напыление резистивной плёнки на всю поверхность
.1 Создание предварительного вакуума
.2 Создание рабочего вакуума
.3 Запуск рабочего газа
.4 Подача напряжения анод - катод
.5 Напыление
.6 Отжиг плёнок ( выдержка 2 - 2,5 часа )
.7 Запуск воздуха
.8 Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки
. Напыление проводящего слоя
. Фотолитография 1. Формирование проводников и резисторов.
.1. Нанесение фоторезиста
.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.
.3 Травление проводящего слоя и резистивного с пробельных мест.
.4 Удаление фоторезиста.
. Фотолитография 2. Формирование проводников и резисторов.
.1. Нанесение фоторезиста
.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.
.3 Травление проводникового слоя в резистивной части. . Формирование резисторов.
.4 Удаление фоторезиста.
Фотолитография 3. Формирование защитного слоя
.1 Нанесение фоторезиста
.2 Совмещение и экспонирование
.3 Проявление фоторезиста.
. Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки
Другие статьи по теме
Технологический процесс изготовления платы интегральной микросхемы-фильтра Микроэлектроника как современное направление проектирования и производства электронной аппаратуры различного назначения является катализатором научно-технического прогресса. Автоматизац ...
GMSK-модулятор В среде MATLAB собрали схему MSK модулятора, установили заданные параметры элементов схемы. Рисунок1-спектр сигнала на выходе схемы Затем со всех осциллогр ...
Методы стабилизации коэффициента усиления оптических усилителей В настоящее время оптоволоконные сети являются самым перспективным видом информационных сетей, что обусловлено множеством их преимуществ. В то время как одна из проблем коаксиальных кабе ...